FloTHERM使用先进的CFD技术来预测组件，电路板和整个系统（包括机架和数据中心）中的气流，温度和热传递。 它也是业界与MCAD和EDA软件集成的最佳解决方案。 FloTHERM是电子热分析无可争议的全球领导者，用户推荐率为98％。 与任何竞争产品相比，它支持更多用户，应用示例，库和已发布的技术论文。

• 加速热设计工作流程——FloTHERM集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型，自动后处理结果。 FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。
• 稳健的网格划分和快速求解器——FloTHERM使工程师可以专注于设计，在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。 FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非保形网格接口。
• 可用性和智能热模型——通过FloTHERM中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
• 从元件到系统的热特性分析——将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合，实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题，组件的可靠性会呈指数级下降，因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
• 现在，FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。 FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免在整个产品生命周期内出现热致故障。

Mentor Graphics FloTHERM Suite包括FloTHERM、FloTHERM PCB 

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